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2018 国际线路板及电子组装华南展览会 12 月回归

全球其中一个最具影响力及规模的线路板及电子组装展会——2018 国际线路板及电子组装华南展览会(2018 HKPCA & IPC Show),将于今年 12 月 5-7 ...查看更多

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Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名

第一届Occam杯国际设计大赛(以下简称“Occam杯大赛”)现已开始接受世界各地电路设计师的报名。Occam杯大赛组办方计划每年举办一次Occam杯大赛。2018年为首届Oc ...查看更多

Occam杯国际无焊料组装电子设计大赛现已开始接受报名

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Dave Bergman谈IPC与CFX

最近在德国Nuremberg举办的SMT混合封装展会上,IPC再一次向业界展示了其新互联工厂交换(Connected Factory Exchange,简称CFX)项目。展会期间,I-Connect0 ...查看更多

以人为本 向上生长 | 深南电路2017年可持续发展报告发布

深南电路正式对外发布《2017年可持续发展报告》(简称“报告”),本报告为深南电路连续第十一年以正式报告的形式,向相关利益方披露公司各项社会责任关键指标的达成情况。在此,谨向持 ...查看更多

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